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柔性基板（FPC）往往應(yīng)用于小型化的便攜式電子產(chǎn)品上，如智能手機(jī)攝像頭、麥克風(fēng)、顯示屏等。本身尺寸微小，膠體粘度低，噴膠精度要求高，膠厚要求100um以下，涂覆要求無(wú)氣泡。
印制電路板（PCB）是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，擁有高密度化設(shè)計(jì)。其表面往往覆蓋大量微型元器件，要求精確定位，針對(duì)不同尺寸元器件噴射不同膠量用以涂覆保護(hù)。 

攝像頭模組主要由FPC, Sensor, Lens, VCM等部分構(gòu)成，內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，裝配精密。點(diǎn)膠空間狹小，膠點(diǎn)要求小，位置要求高。

底部填充通常采用滲透性強(qiáng)的膠體（主要成分環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式, 對(duì)元器件進(jìn)行粘接與固定補(bǔ)強(qiáng)。工藝難點(diǎn)在于底填膠流動(dòng)性好，易散點(diǎn)，對(duì)噴膠的高度和位置具有嚴(yán)格要求。
marco噴膠解決方案：
采用低粘度噴閥系統(tǒng)，最高工作頻率1200HZ，通過(guò)HMI上位機(jī)微調(diào)噴射力道，有效解決散點(diǎn)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)高效率高良率快速生產(chǎn)。

隨著窄邊框，全面屏手機(jī)與移動(dòng)設(shè)備的興起，在面板CG與背殼Housing組裝時(shí)，PUR熱熔膠粘接要求實(shí)現(xiàn)超細(xì)線寬與超高膠厚（寬度<0.4mm，高寬比>60%)，要求做到膠點(diǎn)超精細(xì)與膠量的高度穩(wěn)定性。
而在聲學(xué)元件領(lǐng)域，喇叭/聽筒/話筒的體積越做越小，集成度越來(lái)越高，在粘接力要求范圍內(nèi)同時(shí)兼顧防水防塵。膠線要求做到<0.25mm。

電子產(chǎn)品為了達(dá)到IP67級(jí)以上防水要求，需要對(duì)電路板，元器件及組裝進(jìn)行防水處理。該工藝中常常使用用噴射底漆（Primer）作為輔助，底漆具有超低粘度（50-200cps），快速揮發(fā)和極易飛濺，且不易察覺膠線（膠體快速揮發(fā)無(wú)痕）的特點(diǎn)。而組裝段往往由于產(chǎn)品和治具限制，噴射距離較遠(yuǎn)（>10mm）。

近年來(lái)隨著芯片封裝集成度的提高，芯片尺寸的縮小，以及對(duì)貼片過(guò)程的成本管控的加強(qiáng)，印刷/絲印工藝已經(jīng)捉襟見肘，高精密點(diǎn)銀膠和錫膏的應(yīng)用需求日漸擴(kuò)大。而點(diǎn)膠需要解決的最大問(wèn)題是速度，普通接觸式點(diǎn)膠僅可達(dá)到5-7dot/s，且膠點(diǎn)一致性差。