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柔性基板（FPC）往往應(yīng)用于小型化的便攜式電子產(chǎn)品上，如智能手機攝像頭、麥克風(fēng)、顯示屏等。本身尺寸微小，膠體粘度低，噴膠精度要求高，膠厚要求100um以下，涂覆要求無氣泡。
印制電路板（PCB）是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，擁有高密度化設(shè)計。其表面往往覆蓋大量微型元器件，要求精確定位，針對不同尺寸元器件噴射不同膠量用以涂覆保護。