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攝像頭模組點(diǎn)膠
工藝特點(diǎn):
柔性基板(FPC)往往應(yīng)用于小型化的便攜式電子產(chǎn)品上,如智能手機(jī)攝像頭、麥克風(fēng)、顯示屏等。本身尺寸微小,膠體粘度低,噴膠精度要求高,膠厚要求100um以下,涂覆要求無氣泡。
印制電路板(PCB)是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,擁有高密度化設(shè)計(jì)。其表面往往覆蓋大量微型元器件,要求精確定位,針對(duì)不同尺寸元器件噴射
解決方案:
印制電路板(PCB)是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,擁有高密度化設(shè)計(jì)。其表面往往覆蓋大量微型元器件,要求精確定位,針對(duì)不同尺寸元器件噴射
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