工藝特點(diǎn)
隨著窄邊框,全面屏手機(jī)與移動(dòng)設(shè)備的興起,在面板CG與背殼Housing組裝時(shí),PUR熱熔膠粘接要求實(shí)現(xiàn)超細(xì)線寬與超高膠厚(寬度<0.4mm,高寬比>60%),要求做到膠點(diǎn)超精細(xì)與膠量的高度穩(wěn)定性。
而在聲學(xué)元件領(lǐng)域,喇叭/聽(tīng)筒/話筒的體積越做越小,集成度越來(lái)越高,在粘接力要求范圍內(nèi)同時(shí)兼顧防水防塵。膠線要求做到<0.25mm。