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精密點膠自動化
超微 超細 精密 精心
元件底填補強
工藝特點
底部填充通常采用滲透性強的膠體（主要成分環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式, 對元器件進行粘接與固定補強。工藝難點在于底填膠流動性好，易散點，對噴膠的高度和位置具有嚴格要求。
marco噴膠解決方案
采用低粘度噴閥系統(tǒng)，最高工作頻率1200HZ，通過HMI上位機微調噴射力道，有效解決散點問題，實現(xiàn)高效率高良率快速生產。
系統(tǒng)相關部件